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产品概述

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶

■采用玻璃钝化工艺，**方形芯片

■高热的传导性封装

采用国际
标准封装

安装便捷
维修方便

体积小
重量轻

真空+氢气
保护焊接技术

芯片与底板
电气绝缘

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采用国际
标准封装

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体积小
重量轻

真空+氢气
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