产品概述
■生产车间万级无尘车间 ■全扩散工艺
■分布式扩展放大门极结构■开关损耗低
■优良的动态特性 ■双面冷却
■优良的高频性能,适用频率2.5KHz-8KHz
■平板型陶瓷管壳,抽真空充氮气封装
采用国际
标准封装
安装便捷
维修方便
体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘
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采用国际
标准封装
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体积小
重量轻
真空+氢气
保护焊接技术
芯片与底板
电气绝缘