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H3 200Z【执行标准:GB/T14048.5-2017】
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特点:

生产车间万级无尘车间

全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

采用方形芯片,仙童MOC3083光耦,金属膜电阻,CBB阻容吸收

芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

H3 200Z【执行标准:GB/T14048.5-2017】
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生产车间万级无尘车间

全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

采用方形芯片,仙童MOC3083光耦,金属膜电阻,CBB阻容吸收

芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

规格型号(电流选型)
散热器(产品使用二分钟以上必须需装配散热器。点击查看可尺寸图片可拖动查看)