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MDC 200A-16【执行标准:JB/T5834.1-91】
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特性

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用玻璃钝化工艺,方形芯片

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

■高热的传导性封装

MDC 200A-16【执行标准:JB/T5834.1-91】
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特性

■生产车间万级无尘车间

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用玻璃钝化工艺,方形芯片

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

■高热的传导性封装

规格型号(电流选型)
散热器(产品使用二分钟以上必须需装配散热器。点击查看可尺寸图片可拖动查看)