当前位置:首页>>产品中心>>半导体模块>>MFC
MFC 300A-16【执行标准:JB/T7826.1-95】
分享到:

特点:

■生产车间万级无尘车间

■全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■350A以下模块皆为强迫风冷,500A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

■高热的传导性封装

MFC 300A-16【执行标准:JB/T7826.1-95】
分享到:

特点:

■生产车间万级无尘车间

■全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■350A以下模块皆为强迫风冷,500A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

■高热的传导性封装

规格型号(电流选型)
散热器(产品使用二分钟以上必须需装配散热器。点击查看可尺寸图片可拖动查看)