特点:
■生产车间万级无尘车间
■全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶
■350A以下模块皆为强迫风冷,500A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC
■高热的传导性封装
特点:
■生产车间万级无尘车间
■全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶
■350A以下模块皆为强迫风冷,500A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷
■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC
■高热的传导性封装