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产品概述
  • 采用国际
    标准封装
  • 安装便捷
    维修方便
  • 体积小
    重量轻
  • 真空+氢气
    保护焊接技术
  • 芯片与底板
    电气绝缘
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  • 真空+氢气
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  • 芯片与底板
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